




產(chǎn)品簡介
HF高頻雙協(xié)議復(fù)合卡產(chǎn)品外殼由精制模具,防腐防水PVC材料壓注而成,內(nèi)部封裝射頻卡芯片,通過超聲波焊接組合加粘貼高頻FM08復(fù)旦IC芯片+NXP ICODE2電子標(biāo)簽芯片制作而成。還可以定制其他低頻、高頻、超高頻等各種芯片進(jìn)行復(fù)合印刷等封裝:如TK4100、M1 S50、復(fù)旦FM08、坤瑞、華虹、ISSI、I-CODE 2、UCODE HSL、EPC GEN2等等。





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